Tiêu Chuẩn Đặt Mạch

      Hình ẢnhTiêu ChuẩnGiá Trị



Độ rộng đường mạch tối thiểu 
10 mil (0.254 mm)


Khoảng cách tối thiểu giữa 2 đối tượng:

·        Track to Track

·        Pad to Pad

·        Track to Via

·        Via to Via

10 mil (0.254 mm)


Khoảng cách từ chân linh kiện đến lớp phủ đồng.
Tối thểu là: 16 mil (0.406 mm)


Khoảng cách chừa đường biên. Hay Khoảng cách từ lớp phủ đến mép PCB
>=20 mil (0.5mm)


Khoảng cách giữa chân linh kiện và lớp phủ mạch.
Nhỏ nhất : 4mil (0.102 mm)


Kích thước lỗ khoan (chân linh kiện)

·        Chân linh kiện (mm) : 0.6, 0.8, 0.9, 1.0, 1.2, 1.5, 2.0, 2.5

·        Lỗ bắt vít (mm) : 3.0, 3.5, 4.0


Kích thước lỗ via (Kết nối 2 lớp Top với Bot)
Nhỏ nhất : 15 mil (0.381 mm)


Độ dày của chữ trên lớp Bot và Top

Nét khung in linh kiện 0.3mm

Nét chữ linh kiện cao 2mm, nét chữ 0.18mm

Tên mạch cao 2.5mm, nét chữ 0.15mm


Đường Bao Mạch

 (Keep Out Layer)
Bắt buộc có đường bao mạch.


Xác định mặt cắm linh kiện và mặt hàn linh kiện đối với mạch in 1 lớp.