BÀI VIẾT & TIN TỨC VỀ MẠCH IN PCB

PCB Assembly là quá trình lắp ráp linh kiện điện tử lên bo mạch PCB để tạo thành một PCBA (Printed Circuit Board Assembly) có thể kiểm tra và đưa vào sử dụng. Quy trình có thể bao gồm SMT, THT, hàn reflow, hàn selective hoặc wave soldering, kiểm tra AOI, X-Ray và functional test tùy yêu cầu sản phẩm.

PCB Prototype là bo mạch mẫu được sản xuất trước khi đưa một thiết kế điện tử vào sản xuất hàng loạt. Đây là bước quan trọng giúp kỹ sư kiểm tra thiết kế, xác nhận chức năng, phát hiện lỗi và tối ưu sản phẩm trước khi tăng quy mô sản xuất.

PCB HASL là một trong những phương pháp hoàn thiện bề mặt PCB phổ biến trong ngành sản xuất mạch in. HASL có khả năng hàn tốt, chi phí tương đối thấp và phù hợp với nhiều loại PCB thông dụng.

Solder Mask PCB là lớp phủ bảo vệ được áp dụng trên bề mặt bo mạch in (PCB), có nhiệm vụ bảo vệ đường đồng, hạn chế nguy cơ chập mạch và kiểm soát khu vực hàn linh kiện. Solder Mask còn được gọi là Solder Resist hoặc Solder Resist Mask. Đây là một trong những lớp vật liệu quan trọng trong cấu trúc PCB, xuất hiện trên hầu hết các loại bo mạch từ PCB 1 lớp, PCB 2 lớp đến PCB nhiều lớp, HDI, Flex PCB và Rigid-Flex PCB.

PCB 0.2mm là loại bo mạch in có tổng độ dày khoảng 0,20 mm, được thiết kế cho các sản phẩm điện tử yêu cầu tiết kiệm không gian, giảm trọng lượng và tối ưu kích thước. So với PCB thông thường có độ dày khoảng 1,0–1,6 mm, PCB 0.2mm mỏng hơn đáng kể. Đây là giải pháp phù hợp cho các thiết bị điện tử siêu mỏng, module nhỏ gọn và những thiết kế có không gian lắp đặt hạn chế.

Rigid-Flex PCB là loại mạch in kết hợp giữa PCB cứng (Rigid PCB) và PCB mềm (Flexible PCB) trong cùng một bo mạch. Công nghệ này cho phép phần mạch cứng đảm nhiệm việc lắp đặt linh kiện, trong khi phần mạch mềm có thể uốn cong để kết nối giữa các khu vực khác nhau.