Gia công PCB là một trong những công đoạn quan trọng trong quá trình sản xuất thiết bị điện tử. Chất lượng bo mạch ảnh hưởng trực tiếp đến độ ổn định, độ bền và khả năng hoạt động của sản phẩm.
HPTECH cung cấp dịch vụ gia công PCB từ 1–20 Layer, đáp ứng nhu cầu từ PCB Prototype, PCB mẫu đến sản xuất PCB số lượng lớn với nhiều lựa chọn về vật liệu, độ dày PCB, độ dày đồng, màu solder mask và xử lý bề mặt.
Gia công PCB là gì?
Gia công PCB là quá trình sản xuất Printed Circuit Board – bo mạch in dựa trên dữ liệu thiết kế của khách hàng.
Từ các file thiết kế như Gerber, NC Drill và thông tin kỹ thuật liên quan, nhà sản xuất tiến hành các công đoạn tạo mạch đồng, khoan lỗ, mạ đồng, phủ solder mask, in silkscreen, xử lý bề mặt và cắt PCB theo kích thước yêu cầu.
Quy trình gia công PCB cơ bản:
Thiết kế PCB → Xuất Gerber → Kiểm tra dữ liệu → Chuẩn bị vật liệu → Gia công → Kiểm tra → Đóng gói
HPTECH gia công PCB từ 1–20 Layer
HPTECH cung cấp dịch vụ gia công PCB với số lớp từ 1 Layer đến 20 Layer, phù hợp với nhiều loại thiết kế điện tử từ đơn giản đến phức tạp.
Gia công PCB 1 Layer
PCB 1 lớp có cấu trúc đơn giản và thường được sử dụng cho các mạch điện tử cơ bản.
- Mạch LED
- Mạch điều khiển đơn giản
- Mạch nguồn cơ bản
- Thiết bị điện tử dân dụng
- Mạch thử nghiệm
Gia công PCB 2 Layer
PCB 2 lớp có lớp đồng ở cả hai mặt, giúp tăng khả năng bố trí linh kiện và đường mạch so với PCB 1 lớp.
- Mạch điều khiển
- Thiết bị IoT
- Mạch nguồn
- Thiết bị công nghiệp
- Thiết bị điện tử dân dụng
Gia công PCB nhiều Layer
PCB nhiều lớp phù hợp với các thiết kế có mật độ linh kiện cao, nhiều đường tín hiệu hoặc yêu cầu routing phức tạp.
HPTECH hỗ trợ gia công PCB nhiều lớp lên đến 20 Layer, đáp ứng các thiết kế điện tử có yêu cầu kỹ thuật cao.
Ưu điểm của PCB nhiều lớp
Tăng mật độ routing
Việc bổ sung nhiều lớp đồng giúp kỹ sư có thêm không gian để bố trí đường tín hiệu, nguồn và GND.
Tối ưu kích thước PCB
PCB nhiều lớp cho phép tăng số lượng đường mạch mà không cần mở rộng quá nhiều diện tích bo mạch.
Tối ưu nguồn và GND
Các lớp nguồn và Ground Plane có thể được bố trí phù hợp với yêu cầu thiết kế, giúp cải thiện đường cấp nguồn và đường hồi dòng.
Hỗ trợ thiết kế tốc độ cao
PCB nhiều lớp có thể được xây dựng với Layer Stackup phù hợp cho các thiết kế yêu cầu kiểm soát impedance, Signal Integrity và Return Path.
Các loại PCB HPTECH nhận gia công
PCB FR4
FR4 là vật liệu PCB phổ biến, được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử.
PCB nhôm
PCB nhôm có khả năng hỗ trợ tản nhiệt tốt trong các ứng dụng phù hợp, chẳng hạn như đèn LED, thiết bị chiếu sáng và một số mạch công suất.
PCB Flex
PCB Flex sử dụng vật liệu mềm, có thể uốn cong theo hình dạng sản phẩm. Loại PCB này phù hợp với các thiết bị có không gian lắp đặt hạn chế.
PCB Rigid-Flex
Rigid-Flex kết hợp phần PCB cứng và PCB mềm trong cùng một thiết kế, giúp tiết kiệm không gian và giảm số lượng kết nối trong một số ứng dụng.
Quy trình gia công PCB tại HPTECH
Tiếp nhận dữ liệu thiết kế
Khách hàng cung cấp dữ liệu PCB để kiểm tra và báo giá. Các file thường bao gồm Gerber, NC Drill, PCB Drawing và Stackup.
Kiểm tra dữ liệu sản xuất
Dữ liệu được kiểm tra trước khi sản xuất nhằm hạn chế các lỗi có thể ảnh hưởng đến PCB thành phẩm.
- Kích thước PCB
- Board Outline
- Số Layer
- Track Width
- Clearance
- Drill
- Solder Mask
- Silkscreen
Chuẩn bị vật liệu
Vật liệu PCB được lựa chọn dựa trên yêu cầu kỹ thuật của thiết kế, bao gồm loại vật liệu, độ dày PCB, độ dày đồng và Surface Finish.
Gia công PCB
Sau khi dữ liệu được xác nhận, PCB được đưa vào quy trình sản xuất phù hợp.
Tạo mạch → Khoan → Mạ đồng → Solder Mask → Silkscreen → Surface Finish → Cắt PCB
Kiểm tra Gerber trước khi sản xuất PCB
Gerber là dữ liệu quan trọng được sử dụng để sản xuất PCB. Kiểm tra Gerber trước sản xuất giúp phát hiện các lỗi về đường mạch, kích thước, solder mask, silkscreen và drill.
Kiểm tra Copper Layer
Kiểm tra đường mạch, Pad, Via và vùng đồng.
Kiểm tra Solder Mask
Kiểm tra các vị trí mở solder mask và đảm bảo Pad được thể hiện chính xác.
Kiểm tra Silkscreen
Kiểm tra Reference, Text, Logo, ký hiệu cực tính và Pin 1.
Kiểm tra Board Outline
Đảm bảo đường biên PCB chính xác theo thiết kế.
Kiểm tra NC Drill
Kiểm tra số lượng lỗ, vị trí lỗ, kích thước lỗ và loại lỗ.
Những yếu tố ảnh hưởng đến giá gia công PCB
Số lớp PCB
PCB càng nhiều lớp thì cấu trúc sản xuất càng phức tạp.
Kích thước PCB
Diện tích PCB ảnh hưởng đến lượng vật liệu sử dụng.
Số lượng PCB
Số lượng PCB cần sản xuất có ảnh hưởng đến đơn giá.
Độ dày PCB và đồng
Các yêu cầu đặc biệt về độ dày PCB hoặc đồng có thể ảnh hưởng đến chi phí.
Surface Finish
HASL, Lead-Free HASL, ENIG và OSP có đặc điểm và chi phí khác nhau.
Làm thế nào để đặt gia công PCB?
- Chuẩn bị file Gerber.
- Chuẩn bị NC Drill.
- Xác định số Layer.
- Xác định kích thước PCB.
- Xác định số lượng.
- Chọn vật liệu PCB.
- Chọn độ dày PCB và đồng.
- Chọn màu solder mask.
- Chọn Surface Finish.
- Gửi dữ liệu để kiểm tra và báo giá.
HPTECH – Gia công PCB từ 1 đến 20 Layer
HPTECH cung cấp dịch vụ gia công PCB từ 1–20 Layer, phục vụ nhiều nhu cầu từ PCB Prototype đến sản xuất số lượng lớn.
Dịch vụ phù hợp với kỹ sư thiết kế PCB, doanh nghiệp điện tử, startup, nhà phát triển sản phẩm, đơn vị thiết kế phần cứng và đơn vị lắp ráp PCBA.
Kết luận
Gia công PCB từ 1–20 Layer đáp ứng nhiều nhu cầu sản xuất mạch điện tử, từ PCB đơn giản đến các thiết kế nhiều lớp có mật độ linh kiện cao.
Để có PCB chất lượng, dữ liệu thiết kế cần được kiểm tra kỹ trước khi sản xuất. Gerber, NC Drill, Board Outline, Layer Stackup và các thông số kỹ thuật đều cần được xác nhận chính xác.
HPTECH cung cấp dịch vụ gia công PCB từ 1–20 Layer, hướng đến chất lượng cao, thời gian nhanh và phù hợp với yêu cầu kỹ thuật của từng dự án.
